Розбирання смартфона Huawei Honor 7 показала наявність великої кількості металу і всередині пристрою


 
Анонсований декілька днів тому смартфон Huawei Honor 7 вже встигли розібрати . Погромом зайнявся ресурс IT168 , який вже відрізнявся подібними експериментами.

 

Бали за ремонтопридатність, як iFixit , джерело не виставляв . Оцінити ж процес по фотографіях з китайськими підписами досить складно.

 

Тим не менш, можна виділити велику кількість металу, і мова зараз не про корпус . Інженери Huawei використовували безліч металевих пластин , які виступають в ролі радіаторів. Ними прикриті буквально всі компоненти новинки.

Також можна стверджувати, що Huawei не використала клей для кріплення акумулятора до шасі .

 

Смартфон , нагадаємо, має екраном Full HD діагоналлю 5,2 дюйма , платформою HiSilicon Kirin 935 і 3 ГБ оперативної пам’яті.
it168

Оставить комментарий

Ваш email не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *

Вы можете использовать это HTMLтеги и атрибуты: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>